Alvo de cobre

Os alvos de cobre são fontes sólidas de pulverização catódica feitas de material de cobre de alta pureza. Eles são usados ​​principalmente para revestimento por pulverização catódica em processos de deposição física de vapor (PVD), depositando filmes de cobre de alto desempenho nas superfícies do substrato.

1. Pureza ultra-alta: A pureza do material central é estritamente controlada em 99,999% (5N) a 99,9999% (6N). Essa pureza extrema minimiza o risco de introdução de impurezas no filme, garantindo que os filmes depositados possuam excelente condutividade elétrica e térmica, ductilidade e estabilidade, atendendo aos rigorosos requisitos de semicondutores de alta tecnologia, display e revestimentos ópticos de precisão.
2. Dimensões e peso personalizáveis: Oferecemos serviços customizáveis. Com base nas especificações da câmara do equipamento de pulverização catódica do cliente e nos requisitos específicos do processo, podemos fabricar alvos de cobre personalizados com o tamanho e peso máximos exigidos, alcançando eficiência de revestimento e utilização de material ideais.
3. Embalagem robusta: A proteção tripla garante um transporte seguro:
Proteção do núcleo: O material alvo é embalado a vácuo em duas camadas para isolar efetivamente a umidade do ar, evitar a oxidação e evitar a contaminação da superfície.
4. Proteção de amortecimento: A embalagem a vácuo é preenchida com material de amortecimento de espuma perolada de alto desempenho (EPE) para absorver choques e vibrações, evitando danos físicos.
5. Reforço da caixa externa: A camada mais externa é encerrada em uma caixa de madeira resistente, proporcionando forte suporte estrutural e resistência a impactos externos, garantindo um transporte global seguro.
6. Aplicação Primária: Projetado para processos de revestimento por pulverização catódica, como pulverização catódica por magnetron e pulverização catódica por feixe de íons. Em um ambiente de alto vácuo, partículas de alta energia bombardeiam o material alvo, expelindo átomos de cobre da superfície alvo. Esses átomos são então depositados em substratos (como pastilhas de silício, vidro e filmes poliméricos), formando um filme de cobre funcional uniforme, denso e altamente aderente.